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中勘北斗与时空道宇签约研发通导融合芯片模组
原标题：第五届北斗峰会中勘北斗与时空道宇签约研发通导融合芯片模组赋能空天地安全监测
原文发布 2026-09-18 10:54 · 本站收录 2026-09-19 19:19
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第五届北斗峰会期间，中勘北斗与时空道宇签署合作协议，双方将联合研发通导融合芯片模组，应用于空天地安全监测场景。
推荐理由北斗峰会现场的企业签约，指向通导融合芯片与空天地安全监测应用。
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中国交通通信信息中心
官方
政策标准
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