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中勘北斗与时空道宇签约研发通导融合芯片模组
第五届北斗峰会期间，中勘北斗与时空道宇签署合作协议，双方将联合研发通导融合芯片模组，应用于空天地安全监测场景。
9月18日 · 周五
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中勘北斗与时空道宇签约 研发通导融合芯片模组
第五届北斗峰会上，中勘北斗与时空道宇签署合作协议，双方将联合研发通信导航融合芯片模组，面向空天地一体化安全监测场景提供支撑。
第五届北斗峰会期间，中勘北斗与时空道宇签署合作协议，双方将联合研发通导融合芯片模组，应用于空天地安全监测场景。
第五届北斗峰会上，中勘北斗与时空道宇签署合作协议，双方将联合研发通信导航融合芯片模组，面向空天地一体化安全监测场景提供支撑。