10:54 Sohu 产业链 58/100 ★ 中勘北斗与时空道宇签约研发通导融合芯片模组 第五届北斗峰会期间,中勘北斗与时空道宇签署合作协议,双方将联合研发通导融合芯片模组,应用于空天地安全监测场景。 短摘录 另有 1 家报道 › 原文 ↗