知融科技布局手机直连卫星载荷芯片

知融科技披露正按某手机直连载荷核心供应商要求开展产品设计，规划2026年底至2027年初完成试验送样、2027年中量产；其地面终端T/R芯片已进入千帆星座和GW星座地面终端供应链，Ka/Ku频段星上多波束产品预计2027年量产。