华大北斗发布新一代北斗三号短报文SoC芯片HD6180

9月24-25日第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲举行，华大北斗发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该芯片采用22纳米工艺与射频收发一体化架构，封装面积约3毫米×3毫米，译码灵敏度达-130dBm，首次捕获时间不超过2秒，支持T、P双模解码，工作功耗降至22mW以下，较行业主流产品降幅超80%。